Wann vill Leit de Rot benotzenKupferblech
, si wäerte feststellen datt d'Uewerfläch vum roude Kupferplack Peeling oder Zänn huet.De roude Kupferplack huet eng gutt elektresch Konduktivitéit, thermesch Konduktivitéit, Korrosiounsbeständegkeet a Veraarbechtungsleistung, a ka geschweißt a geschleeft ginn.Dës Peeling oder Pits kënnen net benotzt ginn.Fir d'Schweißen gëtt d'Kupferplack ofgeschnidden a kann net benotzt ginn, wat d'ganz Plack veruersaacht fir vill Unitéiten ze verschwenden.Als nächst kucke mer d'Analyse vun de Grënn fir d'Peelung vum Kupferplack.
Wa vill Leit d'roude Kupferplack benotzen, fanne se datt d'Uewerfläch vum roude Kupferplack Peeling oder Dents huet.De roude Kupferplack huet eng gutt elektresch Konduktivitéit, thermesch Konduktivitéit, Korrosiounsbeständegkeet a Veraarbechtungsleistung, a ka geschweißt a geschleeft ginn.Dës Peeling oder Pits kënnen net benotzt ginn.Fir d'Schweißen gëtt d'Kupferplack ofgeschnidden a kann net benotzt ginn, wat d'ganz Plack veruersaacht fir vill Unitéiten ze verschwenden.Als nächst kucke mer d'Analyse vun de Grënn fir d'Peelung vum Kupferplack.
1. D'galvaniséierte Schicht gëtt net propper veraarbecht.Benotzt konzentréiert Salzsäure a Waasserstoffperoxid fir déi passivéiert galvaniséiert Schicht ofzeschielen.Vill Hardware-Frënn begéinen dacks datt Zinklegierungsprodukter mat enger Schicht vu gebrochener Beschichtung placéiert ginn nodeems d'Eisenplack sträicht., dofir.
2. D'Peelung vun der galvaniséierter Stahlblech weist datt d'Adhäsioun vun der Beschichtung schlecht ass, wat haaptsächlech duerch falsch Behandlung virun der Elektroplatéierung verursaacht gëtt.Den Offetten- an Entfettungsprozess sollt iwwerpréift ginn fir ze kucken ob d'Entfettung fäerdeg ass.Zousätzlech, schwaach corrosion Behandlung soll virun electroplating duerchgefouert ginn, an workpiece soll direkt no schwaach corrosion electroplated ginn, sou datt d'Adhäsioun vun der Beschichtung op der frësch an aktiv Uewerfläch vill besser ass.
3. Am Prozess vun der Veraarbechtung muss et duerch verschidde Rollingprozesser goen.An all Prozess, wann d'Uewerfläch net propper ass, ginn et Oxiden op der Uewerfläch vun der Kupferplack befestegt.Déi nächst Rolling gëtt op der Kupferplack gerullt, wat doduerch datt d'Kupferplack am fäerdege Produkt veraarbecht gëtt.Den Oxid fällt of, wat am Tour Gruef, Pitting an aner Mängel formt.
4. Während der Veraarbechtung ass d'Temperatur ze héich, den thermesche Expansiounskoeffizient vum Metall ass anescht, d'Botzen vun der Elektroplatéierungsfläch ass net gutt, an d'Kupferschicht ass ze déck.
5. Wéinst dem Mangel u Verpackungsversiegelung beim Transport ass d'Lück tëscht der Kupferplack an der Kupferplack ze grouss.Dann am Prozess vum Transport, wéinst Gefierbumpen an aner Bedéngungen, Uewerflächekollisioun a Reibung verursaacht!D'Kupferplack selwer ass e relativ mëllt Metall, an et wäert zwangsleefeg a staarker Kollisioun a Reibung ofschielen.
Et gëtt e Phänomen vu Bubble tëscht der Kupferplack an der Kupferschicht.Als éischt musse mir vum einfachen op dat schwéier beurteelen.Als éischt musse mir kucken ob et Aktivatioun gëtt.Passt d'Aktivéierungsléisung un, d'Aktivatioun ass gutt an et gëtt kee Schaum.
Post Zäit: Nov-03-2022